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產品描述
General Specification
- Wafer Application : 5”/ 6” Wafer
- Processing Method : Cassette Type
- 2Carrier(100sheet/carrier) Total 200sheet
- Bath : Teflon and SUS304
- Wafer Breakage Rate : <0.2%
- Controller : PLC & Touch Based Control
- Semi or Full Automatic Control
- Tact Time : 10min
- Max CAPA : 40M Sheet/months
未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
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昆山硅瑞自動化設備有限公司,是一家集生產、研發、銷售為一體的專業太陽能及半導體設備制造企業,主要經營有:全自動硅片脫膠機...
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